1. 負(fù)責(zé)向客戶介紹并推廣公司的產(chǎn)品，講解產(chǎn)品以及解決方案的優(yōu)勢(shì)；

2. 在客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間，協(xié)助客戶研發(fā)、幫助解決問(wèn)題、推廣芯翼產(chǎn)品的解決方案，在客戶的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)期間全程提供支持，確?？蛻繇?xiàng)目順利完成；

3. 參與定義公司新產(chǎn)品，拓展新市場(chǎng)，推廣及展示公司產(chǎn)品的功能和易用性；

4. 及時(shí)向公司市場(chǎng)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)反饋產(chǎn)品及市場(chǎng)策略問(wèn)題，以保持公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)性，了解競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的優(yōu)劣勢(shì)，反饋給公司以調(diào)整市場(chǎng)策略；

5. 對(duì)代理商、合作方和客戶提供技術(shù)培訓(xùn)和產(chǎn)品策略支持；

6. 能夠自主解決工作過(guò)程中可能遇到的各種問(wèn)題。

1. 電子信息與技術(shù)、通信工程等相關(guān)專業(yè)；

2. 三年以上技術(shù)銷售或者面向客戶的工作經(jīng)驗(yàn)；

3. 有無(wú)線通信SoC相關(guān)工作背景，了解LTE、NB IoT物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品、系統(tǒng)和技術(shù)；

4. 熟悉硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、了解硬件系統(tǒng)或者技術(shù)支持相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

5. 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、善于溝通，能夠適應(yīng)頻繁的出差。

1. 與Designer合作，評(píng)估Foundry Process指導(dǎo)新產(chǎn)品工藝選擇； 

2. 管理Foundry 技術(shù)文檔，協(xié)調(diào)新產(chǎn)品Tape out 技術(shù)交流與事務(wù)； 

3. 制定優(yōu)化NPI 流程，協(xié)調(diào)流片、測(cè)試、驗(yàn)證； 

4. 分析WAT/CP/FT/SLT等良率數(shù)據(jù)，監(jiān)控異常，提升良率； 

5. 協(xié)調(diào)處理產(chǎn)品異常，管控MRB/PCN/ECN等； 

6. 協(xié)調(diào)處理可靠性測(cè)試，失效分析，RMA等。

1. 本科以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體材料、物理等專業(yè)畢業(yè)； 

2. 五年以上晶圓廠（Fab）工作經(jīng)驗(yàn)，有工藝整合或產(chǎn)品工程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

3. Design house product engineer 優(yōu)先； 

4. 熟練掌握晶圓制造工藝、不良缺陷模式及相關(guān)性影響； 

5. 熟練掌握產(chǎn)品電性特征、善于結(jié)合Process/Device 分析解決問(wèn)題； 

6. 良好的溝通、協(xié)作能力，積極主動(dòng)、有責(zé)任心，善于合作。

1. 建立和優(yōu)化公司質(zhì)量管理跟蹤系統(tǒng)；

2. 督促公司各部門按照SOP流程推進(jìn)項(xiàng)目，及時(shí)解決項(xiàng)目中品質(zhì)的問(wèn)題；

3. 協(xié)調(diào)研發(fā)和供應(yīng)商之間的信息溝通，實(shí)時(shí)跟蹤研發(fā)項(xiàng)目從立項(xiàng)至量產(chǎn)的各方面進(jìn)展及狀況；

4.  制定產(chǎn)品的評(píng)估流程并根據(jù)產(chǎn)品的性能不斷完善；

5. 評(píng)估新的供應(yīng)商，并定時(shí)對(duì)現(xiàn)有供應(yīng)商進(jìn)行監(jiān)督、審核；

6. 對(duì)現(xiàn)有量產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)的把控，并不斷提升產(chǎn)品的良率；

7. 總結(jié)撰寫(xiě)項(xiàng)目質(zhì)量和規(guī)范報(bào)告。

1. 本科以上學(xué)歷，電子工程、微電子、通訊等相關(guān)專業(yè)；

2. 兩年以上的集成電路行業(yè)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)；

3. 熟練質(zhì)量管理相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)方法，熟悉各種質(zhì)量問(wèn)題處理辦法流程，掌握一項(xiàng)或多項(xiàng)質(zhì)量工具；

4. 有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)或研發(fā)項(xiàng)目質(zhì)量管控經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

5.  踏實(shí)勤懇，性格較真，有良好的溝通能力。

1. 開(kāi)發(fā)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的測(cè)試程序和相關(guān)硬件，保證芯片能夠滿足各項(xiàng)測(cè)試指標(biāo)，順利量產(chǎn)；

2. 根據(jù)SOC芯片（含RF/Analog, Digital）datasheet,初始化和開(kāi)發(fā) ATE測(cè)試方案和方法；

3. 優(yōu)化測(cè)試程序，降低測(cè)試成本，提高測(cè)試覆蓋率；

4. 監(jiān)控并分析測(cè)試結(jié)果，解決測(cè)試中的問(wèn)題。

1. 電子工程相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，具有RF/Analog，digital電路基礎(chǔ)知識(shí)；

2. 具有通訊相關(guān)SOC芯片ATE測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，如CP,FT；

3. 熟悉ATE測(cè)試流程，能編寫(xiě)調(diào)試測(cè)試程序；

4. 熟悉ADVANTEST或Teradyne測(cè)試基臺(tái)，操作系統(tǒng)，有豐富的ATE測(cè)試編程經(jīng)驗(yàn)；

5. 有良好的學(xué)習(xí)分析能力，責(zé)任心強(qiáng)，有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

1. 配合封裝研發(fā)方案設(shè)計(jì)評(píng)估、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等，協(xié)調(diào)部門內(nèi)部評(píng)審和跨部門互審；

2. 與封裝廠對(duì)接共同完成封裝設(shè)計(jì)工作；

3. 準(zhǔn)備相應(yīng)的基板圖紙、打線圖、材料列表等文件資料，更新及維護(hù)系統(tǒng)中的文件；

4. 協(xié)助建立并更新相應(yīng)的封裝設(shè)計(jì)規(guī)則文件；

5. 封裝研發(fā)項(xiàng)目資料、研發(fā)設(shè)計(jì)圖紙等的制作、核對(duì)、輸出和歸檔保存。

1. 電子電路、微波、自動(dòng)化、微電子，材料等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2. 熟悉封裝制程，熟悉SIP設(shè)計(jì)流程，有Cadence Sip使用相關(guān)經(jīng)驗(yàn)可優(yōu)先考慮；

3. 了解信號(hào)完整性和電、熱仿真者優(yōu)先；

4. 工作仔細(xì)認(rèn)真，具有較強(qiáng)責(zé)任心和上進(jìn)心，抗壓能力強(qiáng)。